摘要股票做杠杆是什么意思
TrendForce预计2026年全球前九大CSP资本支出逾9570亿美元，2027年突破1.5万亿美元，AI Server产值2027年将跃升至近9200亿美元，年增逾90%。多家券商指出AI服务器产业链景气正沿出货放量、关键物料紧缺、上游扩产路径传导，建议关注相关标的。
引言
10月14日，据《科创板日报》援引TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究报道，在超大型云端服务供应商(CSP)扩大投资Server及AI基础设施的情况下，预计2026年全球前九大CSP资本支出总额将逾9,570亿美元，年增幅达106%；2027年则有望突破1.5万亿美元，年增幅为60%，皆优于先前预期。预估明年除了整体Server产值将首度跨越1万亿美元，AI Server产值也将跃升至近9,200亿美元，年成长幅度超越90%，于整体Server产值的比重提高至81%左右。
解读
AI服务器产业链涵盖上游GPU及ASIC芯片设计、HBM存储、高速PCB与ABF载板、散热模组及电源管理，中游ODM/EMS整机集成，下游云服务商数据中心部署。
市场规模上，根据 FortuneBusinessInsights 数据，2025年全球人工智能服务器市场规模为1946.2 亿美元，预计全球市场空间有望从2026年的2622.2 亿美元增长到2034年的28473.2 亿美元，复合年增长率为 34.73%。
产业公司业绩方面，AI算力需求持续释放，AI服务器龙头浪潮信息前三季度业绩大幅增长。10 月 13 日，浪潮信息发布 2026 年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为 38.00 亿元至 41.00 亿元，同比增长 156.40% 至 176.64%，整体业绩延续高增长态势。
投资方向上，AI服务器需求高增，带动产业链上下游产业扩产需求。
爱建证券指出，AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，其中GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向。关键物料交期拉长进一步强化扩产必要性，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。需求将由GPU进一步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。PCB是当前供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一，高端产能扩张有望进入加速期。
东吴证券指出，四季度AI服务器加速交付带动AI PCB高景气，进入四季度新平台产能调优基本完成、订单储备充足，板块业绩环比改善确定性较强。信号速率驱动下PCB层数与材料必然升级。封装基板方面，CPU侧下一代服务器平台基板尺寸显著扩大，Rubin叠层层数较Blackwell进一步增加、面积接近翻倍，高端ABF载板交期已拉长至接近一年。高端载板在芯片总成本中占比不足10%，下游对适度涨价的容忍度较高，海外龙头产能优先满足国际大客户并启动提价，客观上为大陆厂商打开了验证与导入的时间窗口。
机构重点关注
1、工业富联：全球AI服务器头部ODM厂商，云计算业务上半年同比增长75.7%，云服务商AI服务器收入同比增长2.3倍，GPU AI机柜出货量同比增长3.2倍，ASIC AI机柜出货量同比增长3倍。数据中心高速网络营收同比增长1倍，800G以上交换机出货量同比增长1.4倍，CPO全光交换机已实现样机交货。公司深度绑定头部客户推进下一代AI平台研发并自研液冷散热核心零部件，随着Vera Rubin系列机柜逐渐上量有望带动业务保持高速增长。业绩方面，公司2026年上半年实现营业收入5578.61亿元，同比增长54.63%；归母净利润237.40亿元，同比增长95.99%。
2、浪潮信息：国内AI算力核心资产，合同负债283.69亿元较年初增长45.43%保障下半年交付放量，Q2单季归母净利润23.47亿元创历史新高同比增长596.50%，毛利率10.28%同比提升4.19个百分点。公司坚持"多元算力"战略与20余家国产AI芯片厂商合作，元脑SD200超节点服务器在万亿参数大模型上实现Token生成时间快至4.77毫秒，A9000系列Agent存储Token吞吐量提升超20倍。公司连续多年位居中国液冷服务器市场第一，推出兆瓦级两相液冷AI整机柜方案单芯片解热能力突破3000W。业绩方面，公司2026年上半年实现营业收入843.79亿元，同比增长5.22%；归母净利润29.52亿元，同比增长269.59%。
3、景旺电子：公司预告26Q3营收61.2亿–69.8亿元（YoY+53.48%–75.05%股票做杠杆是什么意思，QoQ+29.67%–47.90%）；归母净利润9.12亿–10.89亿元，（YoY+205.46%–264.74%，QoQ+147.20%–195.18%）。AI服务器：GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器产品预研。
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